Bir teklif isteği
Turkish
Ana sayfa ÜrünlerMolibden ÜrünleriElektronik Bileşenler İçin Düşük Yoğunluklu Molibden Bakır Alaşımlı Levha
Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components
Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components

Elektronik Bileşenler İçin Düşük Yoğunluklu Molibden Bakır Alaşımlı Levha

Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: Çin
Marka adı: JINXING
Sertifika: ISO 9001
Model numarası: Molibden Bakır Alaşımı
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: 1kg
Fiyat: 30~150USD/kg
Ambalaj bilgileri: KONTRPLAKLAR HARF
Teslim süresi: 10 ~ 25 iş günü
Ödeme koşulları: L / C, D / A, D / P, T / T, Western Union
Yetenek temini: 10000kgs / E
Şimdi başvurun

Detay Bilgi
Malzeme: Molibden Bakır Alaşım Standart: ASTM, AMS
Boyut: özelleştirilmiş Tip: MoCu15~MoCu50
Yüzey: ayna parlak Yoğunluk: 9,54~10g/cm3
Vurgulamak:

Molibden Bakır Alaşımlı Plaka

,

Düşük Yoğunluklu Molibden Plaka

,

Elektronik Bileşenler İçin Molibden Plaka

Ürün Açıklaması

Molibden Bakır Levha Mo60Cu40 / Mo70Cu30 / Mo80Cu20 ısı emici sızdırmazlık

Molibden Bakır Levhalar içeriği ile işlenebilir (Mo85Cu15 , Mo80Cu20 , Mo70Cu30 , Mo60Cu40 , Mo50Cu50) MoCu 85/15 Molibden-Bakır Kompozit Malzeme , MoCu 70/30 Molibden-Bakır Kompozit Malzeme , MoCu 65/35 Molibden Molibden-Bakır Kompozit AMC 7525

 

Tanım

 

Molibden Bakır Levha, ısı emici sızdırmazlık malzemeleri ve alüminyum oksit seramiklerin sızdırmazlığı ve yapısal malzemeleri için molibden-bakır alaşımlı levhalar olarak askeri yüksek güçlü mikro elektronik cihazları üretmek için kullanılır.Ayrıca sivil yüksek güçlü mikro elektronik cihazlarda yüksek termal iletkenlik genleşme sızdırmazlık ısısı üretmek için uygundur.Tortul molibden bakır alaşımlı levha

 

Tip Mo ağırlık % Cu Ağırlıkça % g/cm3 W/(MK)
(10-6/K)
Mo85Cu15 85± 1 Denge 10 160 - 180 6.8
Mo80Cu20 801 Denge 9.9 170 - 190 7.7
Mo70Cu30 701 Denge 9.8 180 - 200 9.1
Mo60Cu40 601 Denge 9.66 210 - 250 10.3
Mo50Cu50 50 ±0,2 Denge 9.54 230 - 270 11.5
 
Malzeme Notları: Özellikler:
  • Yüksek ısı iletkenliği
  • Düşük termal genleşme
  • Düşük yoğunluklu
Uygulamalar:
  • Elektronik bileşenler - pasif soğutma elemanları
  • Otomotiv endüstrisi - elektrikli sürücülerdeki IGBT modülleri için taşıyıcı plakalar

İlişkili

  • Molibden Bakır Gofret substratı

  • Molibden Bakır Isı emici

  • Molibden Bakır Çubuk

Elektronik Bileşenler İçin Düşük Yoğunluklu Molibden Bakır Alaşımlı Levha 0 

Etiket:

molibden bakır alaşımı

molibden tel örgü

tzm molibden alaşımı

Bizimle temasa geçin

Mesajınız Girin

Bunların İçinde Olabilirsiniz